TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

Yuks, dukung promosi kota/kabupaten Anda di media online ini dengan bikin konten artikel dan cerita seputar sejarah, asal-usul kota, tempat wisata, kuliner tradisional, dan hal menarik lainnya. Kirim lewat WA Center: 087815557788.

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

The Coffee Bean & Tea Leaf® dan Al-Ghunaim Rayakan Pembukaan Kafe Ke-130 di Kuwait
Milliken Memamerkan MAXCELL® di Data Centre World Asia 2026, Membantu Asia Tenggara Memenuhi Kebutuhan Infrastruktur AI yang Terus Meningkat
Rianlon Ekspansi ke Malaysia, Perkuat Pasar Global
Huawei Paparkan Enam Proyek Percontohan Ketenagalistrikan Global, Bangun Sistem Baru dengan Sinergi AI dan Energi
Reconova Debut di Ajang PTE Asia 2026, Dorong Ekspansi Smart Aviation Berbasis Embodied Intelligence
Hollyland WeConnect 2026 Soroti Hal yang Tak Tergantikan di Era AI
Shanghai Electric Hadirkan Tiga Solusi Transisi Energi di Enlit Asia 2026
Setelah 44 juta penayangan, film musik singkat “IS IT JUST A GAME?” mengungkap petunjuk baru tentang PAPmusic Game, video game yang akan hadir pada tahun 2026.

Berita Terkait

Jumat, 25 September 2026 - 12:25 WIB

The Coffee Bean & Tea Leaf® dan Al-Ghunaim Rayakan Pembukaan Kafe Ke-130 di Kuwait

Jumat, 25 September 2026 - 10:00 WIB

Milliken Memamerkan MAXCELL® di Data Centre World Asia 2026, Membantu Asia Tenggara Memenuhi Kebutuhan Infrastruktur AI yang Terus Meningkat

Jumat, 25 September 2026 - 02:32 WIB

Rianlon Ekspansi ke Malaysia, Perkuat Pasar Global

Jumat, 25 September 2026 - 00:20 WIB

Huawei Paparkan Enam Proyek Percontohan Ketenagalistrikan Global, Bangun Sistem Baru dengan Sinergi AI dan Energi

Kamis, 24 September 2026 - 23:27 WIB

Reconova Debut di Ajang PTE Asia 2026, Dorong Ekspansi Smart Aviation Berbasis Embodied Intelligence

Berita Terbaru

Pers Rilis

Rianlon Ekspansi ke Malaysia, Perkuat Pasar Global

Jumat, 25 Sep 2026 - 02:32 WIB